業 務 内 容
切断加工
バンドソー切断機では多結晶シリコン、単結晶シリコン、石英ガラス、その他
特殊ガラスについて最大1000mm立方のインゴットまで切断致します。
| 設備： | バンドソー切断機 １０機２台、０５機２台、０５ＮＣ機１台 |
平面研削加工
主に切断加工後の表面仕上げのご要望に対応致します。
また、シリコンのやや大きめのＣ面加工にも対応致します。
| 設備： | 縦型平面（ロータリー）研削盤 ２台（φ1100mm,φ800mm） |
その他加工
シリコンターゲット等の加工（外作含む）も致しております。
| 設備： | 汎用フライス ４台、面取り機等 |
多結晶シリコン切断
単結晶シリコン切断
石英ガラス切断
シリコンターゲット加工